AMD 推出 Helios 机架式 AI 系统，正面挑战 Nvidia 市场地位
在周四于旧金山举办的 AMD "Advancing AI" 大会上，AMD 董事长兼 CEO 苏姿丰博士正式发布了新一代机架式 AI 计算系统 Helios，并宣布微软、OpenAI、Meta、Oracle、Anthropic 等头部 AI 企业均已签约部署。Helios 将于今年晚些时候发货。
机架式系统将大量处理器集成于单一高密度单元，专为数据中心训练和运行 AI 模型等算力密集型任务设计。苏姿丰称 Helios 为业内"性能最高的 AI 机架"，并表示该系统"专为大规模训练和运行全球最前沿的大模型而打造"。
Helios 并非全新产品——它于 2025 年首次亮相，今年 1 月在 CES 2026 上进行了现场展示，但彼时细节尚未公开。值得关注的是，Helios 的性能指标已在多项测试中超越 Nvidia 的 Vera Rubin 系统。
客户阵容：微软领衔，五大 AI 巨头集体下单
Helios 已获得以下企业部署承诺：
- 微软：CEO 萨提亚·纳德拉于 7 月 20 日表示，将借助 Helios 扩展 Azure 基础设施
- Anthropic：7 月 23 日与 AMD 达成战略合作，计划通过 Helios 部署高达 2 吉瓦（2 gigawatts）AMD Instinct MI450 系列 GPU
- OpenAI、Meta、Oracle 均在客户名单之列
Nvidia 此前凭借 Vera Rubin 和 Grace Blackwell 机架系统主导这一市场，AMD 此番入局意图明显。
Venice-X CPU 亮相：2027 年面向高性能计算
除 Helios 外，AMD 同期发布了面向数据中心和高性能计算场景的 Venice-X CPU，预计将于 2027 年上市。该 CPU 基于 Zen 6 架构。
AI 算力市场：2030 年规模将达 1.4 万亿美元
苏姿丰在演讲中预判，受代理式 AI（Agentic AI）兴起驱动，AI 芯片市场将进入"阶跃式增长"阶段：
"当你让 AI 代理去完成一项任务，它实际上需要执行数十个步骤——推理、调用工具、访问数据，反复循环直到解决问题，这个过程需要大量 GPU 支撑。"
她预测：到 2030 年，AI 加速器市场规模将达到约 1.4 万亿美元，届时该市场将接近当前整个半导体市场的体量。由于算法仍在快速演进、工作负载持续变化，GPU 因其可编程优势将在其中占据绝大多数份额。
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