
黄仁勋放话:NVIDIA 未来两年芯片订单将突破万亿美元
在 2026 年度 GTC 大会上,NVIDIA 首席执行官黄仁勋(Jensen Huang)抛出了一个令投资者振奋的数字:预计 Blackwell 和 Vera Rubin 芯片未来两年的订单总额将突破 1 万亿美元。
一年翻倍:从 5000 亿到 1 万亿
黄仁勋在主题演讲中透露,去年 NVIDIA 收到的 Blackwell 及即将推出的 Rubin 芯片需求约达 5000 亿美元(截至 2026 年)。他表示:“5000 亿美元是一笔巨额收入。而我现在看到的是,距离上次 GTC 大会仅过去几个月,到 2027 年,这个数字将至少达到 1 万亿美元。”
Rubin 架构性能曝光:训练速度提升 3.5 倍
Rubin 芯片架构于 2024 年首次发布,被黄仁勋称为 AI 硬件的“最新技术”。NVIDIA 在今年 1 月正式量产 Rubin 时公布的数据显示:
- 模型训练任务:比 Blackwell 架构快 3.5 倍
- 推理任务:比 Blackwell 架构快 5 倍
- 最高可达 50 petaflops 算力
NVIDIA 计划在今年下半年扩大 Rubin 芯片的产能。


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