今日AI新闻早报（2026-05-28）：速览科技圈最热动态

今天的科技圈热闹非凡：大模型价格战持续升级，华为何庭波提出半导体"韬定律"引发全球关注，同时Meta、阿里等巨头在AI商业化道路上加速布局。让我们一起来看今日最热门的AI和科技动态。

1. 微软被曝将弃用Claude，AI模型选择背后的成本与技术博弈

据InfoQ报道，微软内部消息显示微软将逐步弃用Anthropic的Claude模型。业内人士分析认为，一方面Claude的调用成本较高，另一方面微软已在自研大模型方面取得突破性进展，逐步掌握核心技术。这一变化反映出大厂在AI供应商选择上的策略调整——从依赖外部转向自研优先。

来源：知乎

2. 华为何庭波首次演讲提出"韬定律"与"逻辑折叠技术"，芯片产业迈入新纪元

华为"芯片女皇"何庭波在首次公开演讲中提出了"韬（τ）定律"和"逻辑折叠技术"，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。韬定律预计到2031年，高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。今年秋季，华为将发布全新麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。这一突破意味着华为在先进制程受限的情况下，通过架构创新实现了性能跨越。

来源：知乎

3. Meta成立新部门Enterprise Solutions，为企业客户定制AI服务

The Information援引Meta高管Naomi Gleit的内部备忘录报道称，Meta计划成立新部门Enterprise Solutions，专注于帮助企业客户整合Meta的AI工具，并建立可复用的操作方案和工具，以便相关工作实现规模化。此举被视为Meta加速AI商业化的重要信号。

来源：虎嗅

4. OpenAI基金会投入2.5亿美元，帮助工人应对AI冲击

OpenAI基金会宣布将投入初始2.5亿美元，用于资助、合作和直接工作，旨在帮助工人和经济体应对人工智能带来的冲击。该基金将重点支持AI技能培训、职业转型和就业保障等项目，反映出行业对AI取代人类工作这一议题的重视。

来源：虎嗅

5. 小米MiMo-V2.5系列API永久降价，降幅最高达99%

小米宣布MiMo-V2.5系列API永久降价，降幅57%至99%不等。当前有效Token Plan用户额度全量重置。此次降价正值大模型API价格战持续升温之际，小米的激进定价策略意在吸引更多开发者使用其AI服务。

来源：IT之家

6. 华为韬定律震撼半导体界：2031年实现1.4nm同等性能

华为发表的半导体韬定律引发全球权威媒体和机构高度关注。该定律预计到2031年，基于此技术的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平，且不依赖新的光刻工艺。这意味着华为在芯片制造方面找到了绕过先进光刻机限制的新路径。

来源：IT之家

7. 麒麟2027、昇腾990芯片在路上，华为不依赖新光刻工艺

据IT之家报道，华为正在研发麒麟2027和昇腾990芯片，这些芯片将完整采用逻辑折叠技术，不依赖新的光刻工艺即可实现性能大幅提升。何庭波提出的韬定律为华为芯片未来发展指明了方向，也为中国半导体产业注入强心剂。

来源：IT之家

8. 中国AI闯入全球编程前二，前面只剩Claude

据36氪报道，中国AI模型在全球编程能力榜单中跃升至第二位，目前仅落后于Anthropic的Claude。这一突破标志着中国在大模型领域的技术实力正在快速逼近国际最先进水平，也反映出开源模型日益强大的竞争力。

来源：36氪

9. 小米跟了DeepSeek价格战，API直降99%全面对标

小米宣布跟进DeepSeek的价格战，旗下MiMo-V2.5系列API大幅降价，部分降幅达到99%。这场大模型API价格战正在重塑整个AI行业的定价体系，让更多企业和开发者能够以极低成本使用大模型能力。

来源：36氪

10. 集体涨价，大模型开始找你"要钱"

尽管API价格战激烈，部分大模型服务商却开始集体涨价。有分析认为，这是行业在经历价格战后寻求健康商业模式的体现。长远来看，大模型服务仍需要在技术创新与商业可持续性之间找到平衡点。

来源：36氪

今日AI科技整体基调：技术突破与商业化并行，大模型价格战持续，芯片自主可控成为焦点。

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