今日AI新闻早报（2026-06-05）：速览科技圈最热动态

今天是2026年6月5日星期五。苹果折叠屏iPhone终于敲定液态金属铰链方案、AI商业化路径再度成为行业焦点——豆包率先明确"免费基础版+付费专业版"策略，Anthropic高管则坦言高算力成本正推动公司走向IPO。与此同时，比亚迪发布首款自研4nm智驾芯片、华为鸿蒙6.1全面"转正"，中国硬科技的攻势丝毫未减。以下是今日最值得关注的AI与科技动态。

1. 苹果折叠屏手机确认液态金属铰链，iPhone Ultra样机已送测全球运营商

6月3日，多位博主与分析师证实，苹果首款折叠屏手机iPhone Ultra已确认选用液态金属铰链方案，样机正在全球运营商手中进行测试。这意味着设备已基本定型，接下来将进入网络兼容性测试与运营商认证阶段，为秋季正式亮相做最后冲刺。值得注意的是，苹果与液态金属的渊源已超过15年，此前仅用于SIM卡针等小型部件，此次用于折叠屏铰链是一次极具挑战性的结构应用突破。核心配置方面，iPhone Ultra预计采用7.8英寸内屏、5.5英寸外屏，首发A20 Pro芯片。

来源：知乎

2. 豆包发布官方声明：基础功能保持免费，将推专业版

6月3日，豆包通过官方公众号发布《关于豆包即将推出专业版的说明》，明确针对专业人群的生产力需求将推出豆包专业版，包含软件开发、数据分析、专业设计、流程自动化、金融分析、科学研究等专业服务。与此同时，广大用户日常使用的搜索问答、写作生图、语音视频对话等功能将保持免费。豆包同时指出，近期有大量同IP营销号集中发布"降低基础体验推动会员购买"的不实信息，官方已出面辟谣。这一"免费基础+增值专业版"的策略被视为当前AI应用商业化的最务实路径。

来源：IT之家

3. 郭明錤实锤：苹果路线图已移除Vision Pro，专注AI眼镜

知名苹果分析师郭明錤最新披露，苹果内部产品路线图已正式移除Vision Pro系列，后续将资源集中投向AI眼镜产品线。这一调整意味着苹果对"空间计算"方向的战略收缩，转而押注更轻量、更日常化的AI可穿戴设备。

来源：IT之家

4. 比亚迪自研4nm智驾芯片璇玑A3发布，支持L3、L4自动驾驶

比亚迪日前发布首款自研4nm智能驾驶芯片——璇玑A3，标志着这家新能源巨头在核心智驾硬件领域实现重要突破。璇玑A3可支持L3、L4级自动驾驶，是比亚迪从"电池厂商"向"智能驾驶全栈自研"转型的里程碑产品。

来源：IT之家

5. Anthropic总裁：高昂算力成本正推动公司走向公开市场

Anthropic联合创始人兼总裁Daniela Amodei日前表示，"训练AI模型是一项极其消耗资本的业务"，公开资本市场"非常适合这一特性"。就在Claude开发商秘密提交美国IPO申请文件的几天后，Amodei在旧金山峰会上坦言IPO将赋予公司择机上市的权利，但具体细节无可奉告。她同时表示，Anthropic不会购买超过高效产出能力的算力资源，"我们更希望产品需求比服务能力多出那么一点点"。

来源：虎嗅

6. 美国拟对60个经济体加征关税，对中征收12.5%额外关税

当地时间6月2日，美国贸易代表办公室提议对来自60个经济体的进口商品加征10%或12.5%的额外关税。其中，中国、日本、印度、韩国、巴西等45个经济体面临12.5%的额外关税。欧盟委员会已明确表示"不可接受"，中国外交部则强调"关税战、贸易战不符合任何一方利益"。该提案预计在7月6日前接受书面意见，7月7日举行公开听证会。

来源：知乎

7. Temu因未有效阻止非法产品销售被欧盟罚款2亿欧元

欧盟依据《数字服务法》对中国跨境电商平台Temu处以2亿欧元罚款，原因是平台销售危险婴儿玩具和有缺陷充电器，却未履行平台安全审核&查验义务。这是欧盟对Temu近两年调查的第一阶段结果，未来几个月可能有进一步处罚。

来源：知乎

8. 华为鸿蒙HarmonyOS 6.1最新支持机型公布：全部"转正"

华为正式公布鸿蒙HarmonyOS 6.1最新支持机型列表，一批机型获得正式版推送。与此前鸿蒙NEXT相比，6.1版本在兼容性与生态丰富度上进一步提升，标志着华为自研操作系统进入稳定成熟期。

来源：IT之家

9. 我国"玻璃硬盘"率先小规模量产：一片能存360TB数据、近乎永久保存

我国宣布"玻璃硬盘"技术率先进入小规模量产阶段，该技术利用石英玻璃作为存储介质，单片容量可达360TB，且具有近乎永久保存的数据稳定性特点。据悉，微软前首席研究员也已加盟这一技术团队。

来源：IT之家

10. 英伟达黄仁勋首次回应"豆汁痛苦面具"：你不知道我有多享受

英伟达CEO黄仁勋日前首次回应此前在北京喝豆汁被酸出"痛苦面具"的热议画面，他表示："如果你没看到我的表情，就不知道当时我有多享受。"与此同时，黄仁勋还为 GTX 1080 显卡签名，称其"改变了一切，是自己的最爱之一"。

来源：IT之家

今日AI与科技圈整体呈现"中美双线并进"格局：美国在AI商业化路径上持续探索，苹果折叠屏终于落地；中国则在半导体自研、智能驾驶、存储技术等硬科技领域不断打破边界。AI赋能各行业的进程正在加速，谁能在落地与盈利之间率先找到平衡，将成为下半场竞争的关键。

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