太空造芯：一家初创公司如何在轨道上生产半导体
芯片制造是地球上最复杂的基础设施工程之一，核心难点在于必须打造加压洁净室，连肉眼不可见的微尘和污染物都要严格隔绝——任何一点杂质都足以毁掉一颗芯片。Besxar 创始人 Ashley Pilipiszyn 认为，既然真空环境才是物理上最适合生产的条件，不如直接把工厂搬上轨道。
"我们正处在这样一个时间点——去一个物理定律本身已经支持生产的地方，反而比在地球上对抗物理定律更划算。"她在接受 TechCrunch 采访时表示。
核心变化：SpaceX 开放火箭整流罩，Besxar 获 12 次飞行机会
Besxar 已与 SpaceX 达成协议，获准使用 Falcon 9 火箭整流罩进行半导体原型生产测试，初期计划覆盖十二次飞行任务。目前全球往返太空频次最高的载具正是 Falcon 9 助推器——去年完成 163 次天地往返，今年已飞行超过 100 次。
公司名称取自《星球大战》中用于制作曼达洛人盔甲的"Beskar"金属。Pilipiszyn 三年前首次接触 SpaceX，原计划购买 Starship 的发射舱位，后来转为利用 Falcon 9 整流罩作为过渡方案，以降低技术验证风险。
进展：两次飞行验证了什么
Besxar 首批两个"晶圆舱"（fabship）于今年 7 月搭乘 Starlink 任务升空，旨在验证三项核心能力：承受发射冲击、保护晶圆样本免受污染、暴露于太空真空环境。两项任务均告成功。值得注意的是，其中一个晶圆舱的飞行数据系统曾出现故障，公司正在调查原因。
"飞行样本是迄今最洁净的，相比地面未飞行的晶圆颗粒物含量最低——这对我们的规模化扩张意义重大。"Pilipiszyn 补充道。
接下来两年，公司将逐步迭代工艺：先加热晶圆，再尝试单层材料沉积，随后是双层材料沉积，最终目标是在 SpaceX 新一代火箭 Starship 上部署更大规模的轨道工厂。
影响与建议
目标市场：Besxar 计划向前沿芯片制造商供应晶圆，用于数据中心、机器人和电动汽车中调控电能的高级芯片。
竞争格局：布局太空半导体制造的企业还包括 United Semiconductors 和 Space Forge，但全行业共同面临的核心瓶颈是：如何将足量产量的产品从轨道运回地球。
规模化路径：Pilipiszyn 预计最终实现每座工厂数百乃至上千片晶圆的产能，但这完全取决于廉价运载火箭是否可用——即 SpaceX Starship 能否投入运营，或 Rocket Lab、Stoke Space 等竞争对手的新一代火箭能否成熟。
"我们相信现在已经有了足够可靠的运输层，所以可以把精力放在应用层——专注于核心制造，尽快把产品带回地球上市。"Pilipiszyn 表示。
融资情况：Besxar 已累计融资近 1400 万美元，其中 900 万美元种子轮由 Dauntless Ventures 和 Overture VC 领投。
- TechCrunch 原报道
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