华为提前发布 Ascend 960DT 芯片
华为本周在华为全联接大会上宣布，下一代 Ascend 960DT AI 芯片将提前至 2027 年第一季度发布，原计划为 2027 年第三季度。华为轮值代理董事长 David Wang 在会上公布了这一更新后的时间表。华为发言人表示，"Ascend 960DT 预计将于 2027 年第一季度就绪，性能翻倍、年年进阶。"
中美高层会面前的芯片竞赛
这一公告恰逢中美两国领导人计划于 9 月 24 日在华盛顿会晤前夕。华为正试图将数十万乃至数百万颗 AI 芯片整合为一台巨型超级计算机，这套方案被称为"Peerium 计算架构"（Peerium Computing Architecture）。该架构依托华为自研的 UnifiedBus 技术，实现处理器与内存、存储、网络硬件的互联。华为轮值董事长徐直军表示，公司正利用这一新架构构建更大规模的 AI 计算系统，同时支撑训练和推理场景。
首批基于新架构的超级集群
Atlas 950 SuperPod 和 SuperCluster 是该架构的首批落地系统。其中，Atlas 950 SuperCluster 最多可连接 256,000 张加速卡。不过，芯片时间表提前的同时，华为整体 AI 系统的规划也引发了一些疑问。中国科技分析师 Rui Ma 在 X 上指出，华为此前曾表示 Atlas 960 SuperPod 将扩展至 15,488 颗 Ascend 960 芯片，但本周公告涉及的系统规模为 4,096 颗芯片。她写道："芯片本身来得更早，但他们公布的 SuperPod 比最初规划的规模小得多。"
美国限制难以阻挡中国自研步伐
在美国限制中国获取先进半导体技术的背景下，华为仍持续推进芯片自研。Rui Ma 认为，相关限制难以真正阻止中国在半导体领域的发展："我认为阻止中国半导体发展是徒劳的，因为当前对自主可控的重视程度已远超以往。" 与此同时，美国总统特朗普已反驳 AI 行业领袖提出的"放慢技术发展"呼吁，强调美国必须保持对华领先。而徐直军则表示，中国需要加速 AI 发展以缩小与美国的差距——中国企业在能够充分理解和应对更强大 AI 系统风险之前，仍需进一步进步。
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