SpaceX 拟在德州建设「Terafab」芯片工厂：总投入或达 1190 亿美元
埃隆·马斯克的太空公司 SpaceX 正在筹划一项重磅半导体项目。公开文件显示，SpaceX 计划在德克萨斯州 Grimes 县建设一座大型芯片工厂，初期投资约 550 亿美元，总投资额最高可能达到 1190 亿美元。
「Terafab」是什么
该工厂被命名为「Terafab」，定位为「多阶段、下一代、垂直整合的半导体制造与先进计算代工设施」。此前马斯克曾在 X 平台上概述过这一计划，核心目标是确保其 AI 公司 xAI 及关联业务能够获得足够的芯片供应。
根据规划，Terafab 未来将具备每年生产 1 太瓦（1 Terawatt）芯片的制造能力。马斯克直言：「要么我们建 Terafab，要么我们没有芯片可用——我们需要芯片，所以我们建 Terafab。」
合作方与目标应用
除了 SpaceX 自身，该项目还整合了特斯拉（Tesla）的资源，并引入了芯片巨头 Intel 作为合作伙伴。三方将联合开发面向以下场景的专用芯片：
这一布局与马斯克近年来对 AI 算力的战略押注高度吻合。xAI 目前正在全力训练和驱动 Grok 系列 AI 模型，对算力的需求极为迫切。
当前进展与选址不确定性
值得注意的是，Grimes 县目前只是候选选址之一。马斯克在 4 月 9 日的一条推文中明确表示，德州 Grimes 县并非唯一选项，公司仍在评估多个地点。
xAI 与 SpaceX 的合并实体估值据称已达 1.25 万亿美元，并计划于今年 6 月上市。这一时间线也推动着芯片工厂项目的推进节奏。
影响与建议
SpaceX 此番押注 Terafab，本质上是马斯克在 AI 算力竞争中的垂直整合策略——通过自建芯片产能，摆脱对外部半导体供应链的依赖。对行业而言，若项目落地，将对 AI 芯片市场格局产生深远影响，特别是与卫星通信和太空数据中心结合的专用芯片赛道。
相关从业者需关注两点：一是 Terafab 的选址最终落定时间（预计与 6 月上市节点相关）；二是 Intel 作为制造合作伙伴的角色深度，这决定了项目能否真正实现先进制程的自主可控。
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