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芯片散热厂商 Frore 晋升独角兽，估值达 16.4 亿美元
导语：AI 算力需求持续攀升，散热成为瓶颈。专注芯片冷却技术的 Frore Systems 近日完成 1.43 亿美元 D 轮融资，估值跃升至 16.4 亿美元，正式跻身独角兽行列。
融资概况
Frore Systems 于本周一宣布完成 1.43 亿美元 D 轮融资，由 MVP Ventures 领投。本轮完成后，该公司累计融资总额达到 3.4 亿美元。 参与本轮投资的投资方包括 Fidelity、Mayfield、Addition、Qualcomm Ventures 及 Alumni Ventures 等知名机构。
从气冷到液冷的技术转型
Frore 成立于八年前，由两位前高通工程师创立。最初，公司专注于为手机等小型无风扇电子设备提供气冷技术解决方案。 这一战略转向发生在约两年前。据彭博社报道，英伟达 CEO 黄仁勋（Jensen Huang）当时体验了 Frore 的技术演示，并建议他们开发液冷产品——这正是当时 AI 芯片和系统最迫切的需求。Frore 采纳了这一建议，随后推出兼容多款英伟达芯片和主板的液冷产品，并进一步拓展至高通和 AMD 的产品线。
AI 芯片赛道的投资热潮
AI 半导体领域近期融资活跃，多家企业晋升独角兽：
- Positron：英伟达竞争对手，于今年 2 月达成 10 亿美元估值
- Recursive Intelligence：成立之初即获得 40 亿美元估值
- Eridu：近期完成 2 亿美元 A 轮融资（未披露估值），专注于新型 AI 网络芯片研发
影响与建议
随着 AI 模型规模持续扩大，芯片功耗和散热问题日益突出。液冷技术作为解决这一瓶颈的关键基础设施，正在获得资本市场的密切关注。对于关注 AI 基础设施赛道的投资者而言，散热技术栈已成为不可忽视的细分领域。
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